반도체 제조는 극도로 정확해야 합니다. 우리의 CNC 정밀 가공 기술은 웨이퍼 절단 과정에서 ±0.005mm의 절단 정확도를 달성할 수 있어, 칩 절단 과정에서 가장자리 파손 현상을 효과적으로 줄이고, 칩 수율을 98% 이상으로 향상시킵니다. 칩 패키징 금형 제조에서는 복잡한 3차원 구조물을 고정밀로 재현할 수 있으며, 특성 크기 오차는 ±0.01mm 이내로 통제되어 반도체 칩의 효율적인 생산과 신뢰성 있는 성능에 견고한 기반을 마련합니다.
중국의 중고급 정밀 부품 원조 공장 YCP에 오신 것을 환영합니다. 우리는 맞춤형 기계 가공 서비스를 제공하며 품질을 엄격히 관리합니다!
저작권 © 동관 잉첸 정밀 광전전자 유한 회사. 모든 권리 보유 개인정보 보호정책
EN
