Yarıiletken endüstrisi: mikro, bilim ve teknolojinin temelini güçlendir

Yarıiletken üretimi son derece hassas bir işlemdir. Wafer kesme sürecindeki CNC hassasiyetli makine teknolojimiz, kesim hassasiyetini ±0.005mm'ye ulaşabilir, bu da çip kesim süreçlerinde köşe kırılmalarını etkili şekilde azaltır ve çip verimliliğini %98'den fazlaya çıkarır. Çip paketleme kalıbı üretiminde ise karmaşık üç boyutlu yapıları yüksek hassasiyetle tekrarlayabilir ve özellik boyutu hatası ±0.01mm içinde kontrol edilir, bu da yarıiletken çiplerinin verimli üretilmesi ve güvenilir performansı için sağlam bir temel oluşturur.