Industria semiconductor: micro, fortalecer la base de la ciencia y la tecnología

La fabricación de semiconductores es extremadamente precisa. Nuestra tecnología de mecanizado por CNC, en el proceso de corte de wafer, puede alcanzar una precisión de corte de ±0.005mm, lo que reduce eficazmente el fenómeno de rotura de bordes durante el proceso de corte de chips, mejorando el rendimiento de los chips a más del 98%. En la fabricación de moldes para el encapsulado de chips, se puede lograr una reproducción de alta precisión de estructuras tridimensionales complejas, y el error en el tamaño de las características se controla dentro de ±0.01mm, lo que establece una base sólida para la producción eficiente y el rendimiento confiable de los chips de semiconductor.