Halbleiterindustrie: mikro, stärke die Grundlage von Wissenschaft und Technik

Die Herstellung von Halbleitern ist äußerst präzise. Unsere CNC-Präzisionsbearbeitungstechnologie erreicht im Prozess des Waferschneidens eine Schneidgenauigkeit von ±0,005 mm, was das Phänomen der Kantenschäden während des Chipschneidens effektiv reduziert und den Chip-Ausbeuteeffizienz auf mehr als 98 % erhöht. Bei der Fertigung von Verpackungsschablonen für Chips kann eine hochpräzise Reproduktion komplexer dreidimensionaler Strukturen erreicht werden, wobei die Fehlergröße der Merkmale innerhalb von ±0,01 mm gehalten wird, was eine solide Grundlage für die effiziente Produktion und zuverlässige Leistung von Halbleiterchips legt.