3C 전자 제품 분야에서 CNC 가공은 제품에 섬세한 외관과 뛰어난 성능을 제공합니다. 스마트폰을 예로 들면, 가공 후 알루미늄 합금 케이스의 표면 거칠기는 Ra0.4μm를 달성할 수 있어 미세한 촉감과 우아한 외관을 실현합니다. 내부 소형 전자 부품의 성형 정확도는 ±0.02mm에 도달할 수 있어 3C 전자 제품의 소형화와 고성능화 발전 요구를 충족하며, 장비는 얇고 휴대성이 뛰어나면서도 강력한 계산 능력과 안정적인 작동 성능을 갖추게 됩니다.